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  某些类型的灌封胶和密封胶在凝固过程中,会分解出少量化学液体或气体,如灯珠旁的胶体分解物对灯珠荧光粉的损害,珠旁的胶体分解导致色温漂移,或侵害LED芯片,或分解出与透明PC塑料发生化学反应、破坏PC结构的物质,等等。这是胶体应用中潜在的危害,设计时必须向胶体制造商充分了解其化学和物理性能,并测试验证。获得LED灯具在不同截止时间条件下,对应的加速寿命误差,进而获取LED灯具在该温度下的最优截止时间。随着大功率LED性能不断增加,成本持续下降,大功率LED正逐渐取代传统光源,在照明领域得到了越来越广泛的应用。但是目前LED的生产制造仍然存在许多问题:首先,GaN材料只能在异质衬底上生长,Si是一种潜在的低成本和高功率器件衬底材料,但由于Si和GaN之间存在大的晶格和热失配,需要精心设计插入层和缓冲层结构才能获得高质量的GaN外延层

  LED的长度一般在3-8mm左右,可单独使用,LED的长度也可组合使用。节能灯光效高,也就是在相同照度的情况下能耗更小,三基色节能灯的光效一般在40-80 lm/W,而白炽灯只有10 lm/W,举例:7W的三基色节能灯的照度基本上相当于40W白炽灯的照度;而白炽灯最大的缺点就是能耗较高

  作为一种坚固耐用的照明元件,LED灯可以承受恶劣的环境。出色的抗冲击能力。基于LED可见光通信(VLC)的室内定位技术可利用已有的照明LED灯具,用移动终端的摄像头接收的方式实现光通信与室内定位。其次,LED的外量子效率不高,大部分光子都在芯片内部产生了全反射并最终转换成热量,而LED又对温度敏感,需要提高LED的取光效率并进行散热结构优化,同时为满足目标面照明的需求,还需要对LED进行自由曲面透镜设计进行配光

  甘肃荧光粉自发热的机制,使得荧光粉层的温度往往高于 LED 芯片 p-n 结。其原因是荧光粉的转换效率并不能达到 100%,因此荧光粉吸收的一部分蓝光转化成黄光,在高光能量密度 LED 封装中荧光粉吸收的另一部分光能量则变成了热量。,一旦超出了使用功率范围,初始亮度很高,但衰减很快,没用几个月灯就暗了。LED元件的成本随着社会科技的发展也逐年大幅降低,目前的成本和价格仍是以 每年的20%以上下降。如果用日常的节能灯来做比喻,那么节能灯比白炽灯要节能4/5,而LED要比节能灯 节能1/4。在汽车上同样的LED车灯LED元件的能耗是卤素灯的1/20。LED元件体积小、紧凑易布置跟造型设计:这也是LED的巨大优势了,这一优势迎合了汽车厂商在 设计上进化的需求,彻底打破了传统光系统对创新造型的束缚,满足了广大消费者的需求

  而智能照明是指利用计算机、无线通讯数据传输、扩频电力载波通讯技术、计算机智能化信息处理及节能型电器控制等技术组成的分布式无线遥测、遥控、遥讯控制系统。具有灯光亮度的强弱调节、灯光软启动、定时控制、场景设置等功能;并达到预定的特点。LED灯具之所以能够取代原先传统的白炽灯,很重要的一个优势就是其效率高,耗能低,因此,对LED灯具进行能效测试能够清晰的了解此类灯具的照明效果及性能优越性,LED灯具有利于更好的使用LED灯具。LED灯具可以通过在额定电压的一定范围内,利用灯具光度分布试验值,测试LED灯具的输入功率及照明功率密度等

  LED对温度比较敏感,前面也讲了负温度系数,所以需要审核散热器处理,理论上讲散热器材料采用铝比较合适。LED灯具进行了温度老化和湿热老化试验,分析了两种老化试验下的失效模式和失效机理。LED芯片效率下降、封装硅胶变黄、荧光粉转换效率下降以及封装材料开裂是常见的失效方式,导致灯具的输出光通量下降和色温升高

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